В свое время, ИК пакеты были простые, дешевые товары для аналоговой и логики. Совсем недавно, однако, чипов и OEM-производители должны сейчас сделать несколько трудных решений в упаковке типа СК. Есть множество типов СК упаковка, каждый с набором компромиссов.

Чип-упаковка становится ключевым различные iator для новых и новых аналоговых конструкций, Efland сказал Тейлор, главный технолог за власть, аналоговые продукты и старший научный сотрудник компания Texas Instruments, в ходе презентации на аналоговых полупроводниковых форум лидеров 2009 здесь. Форум был организован Донбу HITEK.

''Разработке упаковки большая сделка,''Efland сказал EE Times. ''Это становится очень сложно.''

Упаковка является важной частью стратегии TI. В самом деле, Т. недавно расширила свою IC-сборка и испытание операции на Филиппинах путем строительства нового завода стоимостью $ 1 миллиард. Завод сейчас находится в производстве.

О произведении фронт, принимать 6 Amp, 20-В Баку регулятор на основе 0,72-микронных технологий. Buck Regulator, который иногда называют Баку преобразователем, является DC-на-DC понижающего питания. Этот же прием на 0,35-микронных также должна работать на 20 вольт, но на этих геометрий, часть также представляет собой пятикратное сокращение размера умереть.

Иными словами, размер пакета уменьшается, а плотность мощности''идет вверх,''сказал он. Задача заключается в''избавиться от плотности теплового из упаковки.''Есть еще большей плотности теплового проблемами в продвижении этого вида устройства на 180-нм технологии. Чтобы решить проблему, TI работает по нескольким направлениям. ''Мы тратим много времени на упаковку металлургии,''сказал он. ''Мы тратим много времени на моделирование.''

На Т.И. (Даллас), компания использует различные пакеты для аналоговых, в том числе вафельных уровня чип-Scale Packaging (CSP) и QFN. TI разрабатывает собственные технологии CSP. ''Quad Flat No-Lead (QFN) является безвыводном пакет с периферийными колодки терминал, и подвергается Die площадку для механической и тепловой целостности. Пакет может быть квадратной или прямоугольной,''говорится на сайте TI.

TI является лидером в аналоговый с точки зрения доли. Как недавно сообщило, Т. планирует открыть 300-мм Fab аналоговой полупроводниковой в Ричардсон, штат Техас. В то же время, компания также изложил свой план для основной аналоговых процессов и наклонил новый 130-нм технологии на основе медных соединений.